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德中(天津)详解激光制造陶瓷电路板新工艺

作者:冀哲 1993—,男,河北人,硕士,德中(天津)技术发展股份有限公司工程师,主要研究方向为激光技术应用于电子封装。   引言 陶瓷基板热膨胀系数低,散热性能好,介电 ...查看更多

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【PCB设计】Pulsonix利用防撞功能结合ECAD与MCAD

I-Connect007编辑团队最近采访了Pulsonix公司总经理Bob Williams。Bob Williams介绍了Pulsonix最新版(第12版)PCB设计工具的一些新功能,包括防撞功能和 ...查看更多

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Transphorm氮化镓器件率先达到对电机驱动应用至关重要的抗短路稳健性里程碑

与安川电机公司合作取得的这项成果,充分利用了 Transphorm 常关型平台的基本优势。 新世代电力系统的未来,氮化镓(GaN)功率半导体产品的全球领先供应商Transphorm, Inc.(Na ...查看更多

从制造角度看PCB设计挑战

PCB制造商对接受到的PCB设计,很可能想提出一些反馈意见,其中关于设计一定有令人困惑且老生常谈的故事。 因此,本次采访邀请几位PCB制造专家,分享他们对PCB设计师需要更彻底了解的挑战之见解。对于 ...查看更多

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